på Computex 2022, det AMD fortsatte med en række meddelelser for den kommende serie af Ryzen 7000 til pc'er, samt flere nye teknologier og detaljer om deres virksomheds fremtidige processorer til bærbare pc'er.
Ξbegyndende med processorer til pc'er, den AMD gik ikke videre til nogen analyse af seriens arkitektur Ryzen 7000, men gav os en masse information om de vigtigste funktioner, som de nye vil have bundkort med AM5 Socket.
Seriens processorer Ryzen 7000 vil tage udgangspunkt i den nye a4nm Zen 5 arkitektur af AMD. De nye processorer vil have dobbelt L2-cache pr. kerne, øge den med 512KB per kerne i 1MB. AMD hævder, at de nye processorer vil tilbyde en stigning i ydeevnen af et garn, der vil være større end 15 % .
Men den største fordel ved seriens processorer Ryzen 7000 vil være de øgede clock-hastigheder, da AMD hæver uret over 5 GHz. Faktisk i et show, der fremførte det Ghostwire i Tokyo, en ukendt AMD-processor fra serien 7000, der havde i alt 16 kerner, formået at opnå klokkehastigheder på op til 5,5 GHz.
Udførelse af en arbejdsbyrde kl Blender den nye processor i serien Ryzen 7000 med i alt 16 kerner, var i stand til at give 30% bedre ydeevne i forhold til Core i9-12900K fra INTEL.
Undtagen af Chipletter af Zen 4 CPU'er ved 5nm, vil den nye processor også have en Dø ved 6nm som vil omfatte grafik baseret på AMD RDNA 2 som vil være standardfunktionen for alle processorer i serien Ryzen 7000. Den nye Die vil også yde støtte til DDR5 og PCIe 5.0.
AMD introducerede også sin nye platform AM5 fatning, som vil være vært for Ryzen 7000 og muligvis fremtidige Ryzen-processorer, men virksomheden har endnu ikke givet os nogen specifik information om den fremtidige kompatibilitet af denne platform.
Den største ændring i det nye AM5 fatning er overgangen fra PGA til LGA, hvilket betyder, at Pins nu vil være på bundkortet og ikke på CPU'en. Vil have 1718 stifter og vil give indbygget support til processorer med TDP op til 170W. På trods af ændringen i design er AM5 fatning forbliver kompatibel med børsterne til AM4.
Bundkortene med AM5 fatning vil tilbyde 24 baner med PCIe 5.0, så længe 14 Superspeed USB 20 Gbps porte og Type-C, WiFi 6E og Bluetooth 5.2 LE, men også op til 4 HDMI-porte 2.1 og DisplayPort 2.0.
AMD har annonceret tre nye chipsæt til bundkort med AM5 Socket og er i toppen af rækken X670E, som vil have alle de nye funktioner og de fleste tilslutningsmuligheder med PCIe 5.0, som vil være tilgængelig med to slots til grafikkort og et til opbevaring.
Umiddelbart efter følger X670 chipset, som har to PCIe 5.0 slots, et slot til opbevaring og en ekstra mulighed for grafik. Endelig vil der være den billigste B650 chipsæt, som kun vil tilbyde en PCIe 5.0-slot til opbevaring.
Bundkortene vil være tilgængelige hos alle AMDs store OEM-partnere, og virksomheden har lovet, at lagerpladsen vil være tilgængelig kl. PCIe 5.0 når det er tur Ryzen 7000 komme ud på hylderne, og vil byde op imod 60 % højere hastigheder på sekventiel læsning sammenlignet med indkørsler PCIe 4.0.
Ud over meddelelserne for desktops har AMD bekræftet, at de vil frigive den nye linje af processorer "Mendocino»Til bærbare computere med prisklasse i $ 400-700en. Disse processorer vil have kerner Zen 2 CPU og grafik RDNA2.
AMD annoncerede også AMD SmartAccess Storage, som er baseret på DirectStorage af microsoft og bruger teknologi AMD Smart Access Memory men også andre teknologier, for at accelerere meget lave spilindlæsningstider og ind Tekstur streaming.
Glem ikke at følge den Xiaomi-miui.gr på Google Nyheder at blive informeret med det samme om alle vores nye artikler! Du kan også, hvis du bruger RSS-læser, tilføje vores side til din liste, blot ved at følge dette link >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Følg os på Telegram så du er den første til at lære alle vores nyheder!
