Η IkkeJeg forbereder dens udgivelse 12hende generation (Alder Lake) processorer Core for anden halvdel af 2021, og som alt viser, lækket specifikationerne for tre processorer i serien.
Οprocessorer Aldersøen vil inkorporere en hybridarkitektur fra Intel, der inkluderer højtydende kerner (Golden Cove) samt lavforbrugende kerner (Gracemont).
Som de understreger kilder fra VideoCardz, specifikationer af disse processorer fører os faktisk til en hybrid arkitektur, som vi begyndte at høre for et par år siden fra virksomheden selv, men lækagen kommer sandsynligvis fra kvalifikationsprøver (de såkaldte QS-prøver) givet til sine direkte partnere med de første bundkortleverandører. Specifikationerne, der dukkede op, bør ikke betragtes som endelige, da producenterne nogle gange foretager små ændringer i sidste øjeblik på delene.
De tre jetoner, der dukkede op, låses op K-serien processorer og omfatter Core i9-12900K, Core i7-12700K og Core i5-12600K. I specifikationerne ser vi oplysningerne P-kerne og E-Core og henviser til ydeevne og effektivitet henholdsvis kerner.
Core i9-12900K
- P-Core 1-2C 5.3GHz / 8C 5.0GHz
- E-Core 1-4C 3.9GHz / 8C 3.7GHz
- 30MB L3 Cache
- PL1 = 125W / PL2 = 228W
Core i7-12700K
- P-Core 1-2C 5.0GHz / 8C 4.7GHz
- E-Core 1-2C 3.8GHz / 4C 3.6GHz
- 25MB L3 Cache
- PL1 = 125W / PL2 = 228W
Core i5-12600K
- P-Core 1-2C 4.9GHz / 6C 4.5GHz
- E-Core 1-2C 3.6GHz / 4C 3.4GHz
- 20MB L3 Cache
- PL1 = 125W / PL2 = 228W
Ο Core i9 er den eneste chip med 16 kerner mens Core i7 leveres med 12 kerner og Core i5 med 10 kerner og selvfølgelig er alt dette en stor udvikling fra de eneste 8 kerner, vi stødte på i raket sø. Timingen ser blandt andet ud til at være hævet af den eksisterende generation af processorer, hvilket øger hypen blandt de entusiaster, der venter på svar fra Intel på området.
den Alder Lace forventes af mange grunde, ud over den øgede ydeevne, som de rygtes om. En af dem er deres nye litografi 10nm Forstærket SuperFin såvel som dets brug Intel Xe Gen 12.2 GPU i selskab med de nye LGA 1700 fatning som vi forventer at bringe på hovedet og på de understøttede bundkort der bliver placeret.
Intel vil også finde en mulighed for at integrere i platformen Ms.ι DDR5 hukommelsescontrollere indeni, mens CPU'er siges at bruge den nyere standard PCI Express 5.0 interface som kommunikationsmiddel med yderligere udvidelseskort. Alt dette ser meget flot ud "på papiret", og det er stadig at se, hvornår de bliver udgivet.
Hendes papirer Intel forblive lukket på spørgsmålet, mens som det blev kendt for et par timer siden, har giganten ambitioner om at erhverve sig GlobalFoundries, en virksomhed, der fremstiller chips til AMD direkte relateret til den, der startede fra det foregående årti - men denne potentielle overtagelse vil bringe Intel et skridt tættere på sin store rival, den AMD.
Glem ikke at følge den Xiaomi-miui.gr på Google Nyheder at blive informeret med det samme om alle vores nye artikler! Du kan også, hvis du bruger RSS-læser, tilføje vores side til din liste, blot ved at følge dette link >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Følg os på Telegram så du er den første til at lære alle vores nyheder!
