ΠFor et par dage siden annoncerede Xiaomis medstifter og præsident Lin Bin det Xiaomi er ved at forberede en smartphone med et 48 MP kamera som vil blive afsløret i januar, hvor de seneste oplysninger afslører endnu flere funktioner om det.
De første rygter sagde, at smartphonen med 48MP-kameraet ville være Xiaomi Mi 9, men i sidste ende ser det ud til, at dette ikke er tilfældet. En ny rapport hævder, at denne smartphone vil være medlem af Redmi-serien og vil inkorporere funktioner, som vi ikke har set før i en enhed i serien.
Mere specifikt rygtes det, at enheden har et punch-hole selfie-kamera på skærmen, altså kameraet i et hul og under skærmen, så der ikke er et hak, noget der vil dukke op for første gang på en Xiaomi-smartphone. En anden funktion, der rygtes at dukke op, er glassets bagside, mens der fortil vil være en ret tydelig hage i bunden, så den bliver ikke så bezel-løs, som mange havde håbet.
Skærmbilledet på smartphonen forventes at være LCD-teknologi og lavet af det kinesiske firma BOE, hvor kameraerne på bagsiden er tre, hvor 48MP-objektivet skiller sig ud, mens vi muligvis også har et vidvinkelobjektiv. Inde i enheden forventes det at være Snapdragon 675-processoren, og det er stadig uvist, til hvilken pris den bliver frigivet på markedet, og om det bliver den dyreste Redmi, der er blevet udgivet til dato.
[the_ad_group id = ”966 ″]
