Den første smartphone i verden, der har den på Snapdragon 888 er allerede officiel siden i går i Kina, med udgivelse af Mi 11 af Xiaomi .
Η Xiaomis helt nye flagskib nåede hurtigt i hænderne på lokale tech-bloggere og eksperter fra Aiao teknologi besluttede at skille den ad (Teardown) og vise os, hvordan den ser ud indeni.
Som med alle deardowns, begynder demontering med at fjerne den SIM-bakke placeret i bunden af enheden og nær USB-C-porten. Umiddelbart efter er det tid til at åbne bagsiden af enheden, som er beklædt med økologisk læder, og fjerne nogle skruer, der holder kamerasensorens dæksel.
Hovedsensoren af 108MP er Samsung ISOCELL HMX som har optisk stabilisering (OIS), i kombination med en sensor Samsung S5K5E9 på 5MP for hende Makro kamera og til sidst finder vi ultravidvinkelobjektivet, der har sensoren OMniVision CMOS OV13B10 ved 13MP.
Xiaomi Mi 11 rivning (kreditter: Aiao Technology)
Bundkortet er dækket med masser af kobberfolie foran og bagpå og har også flere køleplader for forbedret termisk effektivitet. Efter at have fjernet kobberstykkerne, kan vi virkelig se det helt nye Snapdragon chipset 888 sammen med flashhukommelsen, som er tæt forseglet og svejset for at beskytte mod udsættelse for væsker.
Deres batteri 4.600 mAh leveret af Sunwoda Electronics Co Ltd.
Glem ikke at følge den Xiaomi-miui.gr på Google Nyheder at blive informeret med det samme om alle vores nye artikler!
