Redmi produktchef, Wang Teng Thomas, tilbyder os nu en video af dens adskillelse K30 Pro, hvor vi ser dens imponerende indretning.
ΑDenne video er ret interessant af flere grunde. Som du måske allerede har hørt, er Redmi K30 Pro vil pakke topklassen Snapdragon 865 SoC og vil have understøttelse af 5G-netværk, hvilket betyder, at enheden vil have mange store og komplekse antenner.
Også inde i enheden vil der selvfølgelig være et hybridbatteri i 4.700 mAh , med understøttelse af hurtig opladning aktiveret 33W. Udover ovenstående finder vi i enheden i alt fire grundlæggende kameraenheder, hvoraf to vil være i 64 MP (IMX686) som også vil understøtte visuel stabilisering (OIS). På forsiden af enheden vil der være en perfekt OLED-skærm, men også Selfie-kameraet, der vil blive monteret på en PoP-Up-type mekanisme periskop .
Som du kan se, kræver alt dette meget plads inde i enheden, og ved hjælp af videoen ovenfor kan vi se, hvordan virksomheden formåede at pakke alt dette inde i enheden.
Der kunne ikke være nogen anden løsning end bundkorttypen "sandwich" for at fordele alle ovennævnte materialer på mindst mulig plads. Så bundkortets PCB'er er ikke kun ekstremt tætte med hensyn til de chips, de pakker i det samlede areal af deres overflade, men også selve bundkortets stykker er også stablet oven på hinanden på en ret smart måde.
En anden ting, som denne video afslører, er den imponerende køleenhed, som K30 Pro har. Denne specielle køleenhed inkluderer et større specielt dampkammer inde i en smartphone og måler 3,435 mm².
Ny Redmi K30 Pro forventes at ramme markederne i slutningen af marts, med 24. marts indberettes som den mest sandsynlige dato.
[the_ad_group id = ”966 ″]
ΜGlem ikke at tilmelde dig (registrer dig) i vores forum, hvilket kan gøres meget nemt ved at trykke på følgende knap...
(Hvis du allerede har en konto i vores forum, behøver du ikke følge registreringslinket)
Følg os på Telegram!
