Xiaomi Mi 9: Xiaomi-præsident Lei Jun deler en Teardown af enheden.

Mi 9 blev officiel for flere dage siden, og i dag har vi en rivning af enheden, og billederne, du vil se, er officielle, af Xiaomis administrerende direktør Lei Jun.

Τteardown begynder med at fjerne bagcoveret på enheden, som er blå. Og det første vi ser er den imponerende trådløse ladespole, der giver 20W opladning, og kan fuldføre en fuld opladning på kun 90 minutter.

Når isoleringsmaterialet er fjernet fra bundkortet, ser vi til højre sættet af tre bagkameraer, mens vi på bundkortet ser de interne dele af enheden bestående af Snapdragon Soc integrerede kredsløb, såsom: SMB1390 Qualcomm Qualcomm, Qualcomm PM855 strømstyring, Qorvo QM56023 som effektforstærker, Qualcomm WCN3998 til WiFi og Bluetooth, og en IDT P9382A-chip.

På den anden side af bundkortet finder vi den kraftfulde Qualcomm Snapdragon 855, den interne 2.1 UFS RAM fra Samsung (SK Hynix LPDDR4), sammen med mange chips til NFC, WiFi og Bluetooth.

Med hensyn til de tre ovennævnte kameraer ser vi sekventielt (fra top til bund), ultravidvinkelobjektivet med 16 MP sensor SONY IMX481 og blænde f / 2.2, hovedsensoren på 48MP 1/2 ″ SONY IMX586 og blænde f / 1,75 , og endelig teleobjektivet med 2x optisk zoom, der bruger sensoren i 12 MP Samsung S5K3M5 med f / 2.2 blænde.

På billedet nedenfor kan vi se den nye SLS 1217 højttaler med øget dybde for højere lyd og dybere bas. Dernæst har vi USB Type-C-porten med et plastikhus for at forhindre indtrængning af støv, samt Cirrus Logic-chippen, der bruges til at forbedre lydstyrken.

Endelig viser Lin Bin os den nye femte generation af fingeraftrykssensor under skærmen. Han er i stand til at låse enheden op op til 25 % hurtigere end tidligere generationer, selv ved lavere temperaturer og på steder med meget lys.

Vi må sige, at selv i hans hjerte ser Xiaomi Mi 9 ud til at være imponerende.

Kilde 1 Kilde 2